智能手机市场进入存量周期后，产品创新成为产业链上下游共同的目标。在国内智能手机产业受到中美贸易摩擦等多方外界因素影响下，国内5G产业创新速度进一步加快。

　　2019年6月，一张工信部部长苗圩向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电四家企业颁发5G商用牌照的图片，刷爆微信朋友圈。与此同时，以华为为代表的国内一线G商用化元年正式到来。

　　5G来得比人们想象的要快，甚至很多人还不知道它是什么以及将改变什么。结合眼下我国5G产业发展现状来看，距离5G给产业带来的红利时期仍有一段距离，而这段距离需要产业链上下游厂商共同填补。

　　在国家和产业的大力推动下，国内智能手机市场即将迎来5G手机第一波热潮。华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等多个终端品牌推出的5G手机，都将在今年与大家见面。根据中国信息通信研究院发布的《2019年7月国内手机市场运行分析报告》，1-7月，国内手机市场总体出货量2.20亿部，同比下降5.5%，其中4G手机2.11亿部，5G手机7.2万部。

　　虽然整个5G产业已经呈现蓄势待发的姿态，但不可否认的是目前全球5G产业仍处于发展初期。

　　前不久大型电子企业集团，在国新办新闻发布会上，工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示：“关于5G的话题，最近一段时间炒的很热，大家很关注。近期大家从各种各样的新闻媒体上也看到了一些消息、报道，比如说某地打通了第一个电话、某地有一个开通。这里我想说，这些仅仅是5G刚刚迈出的一小步。我们在工作中会发现，5G现在大家感觉有难点。”

　　以5G手机的信号传输为例，众所周知，智能手机是5G技术最先投射的应用场景之一，如今却存在手机信号传输因金属结构件受阻的问题。

　　在此之前，为保障产品具备一定程度的抗跌落能力，很大一部分智能手机使用金属结构件进行组装，然而金属对于手机天线性能的影响十分明显，这也成为手机金属结构件最大的弊端。

　　所以目前采用金属外壳（无论是边框，中框还是后盖）的手机，一般都会选择采取用其他非导体介质（如橡胶）来对金属部分进行隔断，从而让信号可以良好通过。但即便这样能改善信号问题，但是对于隔断材料的选择，隔断宽度、隔断位置等方面的判断也要花费大量的研发成本。

　　尤其当5G步入毫米波阶段，对于金属的敏感度也更为明显，延用此前的金属结构件，甚至有可能会直接屏蔽信号。另外随着无线充电功能开始在智能手机上普及，金属外壳也将会直接阻碍电磁波的传输。

　　面对眼下这一实现5G商用亟待解决的问题，智能手机结构件去金属化迫在眉睫。

　　如前所述，基于5G通讯传输技术的提升，WiFi、NFC、蓝牙、无线充电等技术的应用进一步加剧了通信传输的复杂度，而目前主流的金属机壳在信号屏蔽方面存在着明显的瓶颈，非金属材质玻璃和陶瓷等外观件正成为新选择。特别是5G和无线充电等应用的推动，越来越多的终端厂商选择去掉金属中框。

　　这也说明，随着智能手机技术的发展，终端厂商对于外观结构件产品产生了更多的要求，除了对于功能和颜值方面的考虑，更是要使用可以规避上述问题的材料。

　　由此我们看到市面上手机结构件材质塑料除了金属外，还新增了玻璃、陶瓷以及复合材料等多种选择。

　　有业内人士指出：“到了5G时代，像玻璃、陶瓷和复合板这些非金属材料的应用会更加广泛。而且复合板现在在色彩上可以做得非常绚丽，这种材料在不需要质感、只需要外观的千元机会得到广泛应用。”

　　综上来看，技术更新引发的产品需求无疑是加快了手机结构件去金属化的脚步。近两年，可以看到不少主营金属结构件、外观件的产业链公司明显遭受到行情变化产生的冲击。

　　笔者查阅合力泰2019年中报得知，该公司已在 LCP、COF、无线充电、高频复合材料、吸波材料等产品及技术的布局，而相关产品及技术将在5G产品上得到充分应用。

　　据合力泰介绍，公司持续加大对5G材料技术的研发投入，打造完善的全产业链布局，满足客户对高新技术和未来科技的需求，以实现高端材料的国产化。目前公司致力于高阶柔性线路板、LCP柔性线路、COF柔性线路、高像素摄像头、双摄像头等领域的研发工作。持续研发投入加速了公司无线充电磁性材料、高频复合材料、吸波材料等新兴材料领域的布局。在5G时代零部件全面更新为5G材料的行业变革中抢占前机，将在传统模组行业继续保持优势地位。公司在5G材料中多方位布局的技术，将使的公司有望成为国内5G材料中的核心企业。截止2019年6月30日，公司拥有专利1487项，其中发明专利233项。

　　在今年上半年，合力泰FPC产品实现营业收入5.64亿元，同比增长7.30%，报告期内随着公司在信丰新建FPC第一期生产线已经入量产阶段。另外，材料类产品在期内实现营业收入1.11亿元，同比增长115.03%。

　　合力泰表示，随着5G时代的来临，公司在LCP技术、COF技术开发，结合无线充电模组、高频复合材料、吸波材料等，初步完成在5G领域的生态布局，技术研发将持续投入，目前国为内外一线客户提供产品及服务。公司对5G的技术布局将逐渐转化为订单，有利于提高公司的核心竞争能力，有助于公司的长期发展。

　　近日，上海证监会披露了招商证券、海通证券关于芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）辅导工作总结报告。

　　据悉，2019年3月26日，芯原微电子与招商证券、海通证券签署辅导协议，并进行于3月29日辅导备案。

　　据报告显示，辅导机构结合芯原微电子的实际情况对其进行了辅导。截至目前，辅导工作已取得了良好效果，达到了辅导计划的目标要求。

　　经过本次辅导，芯原已对公司运营的各个方面进行了完善和规范，按照《公司法》、《证券法》等有关法律法规的要求，芯原已具备了辅导验收及首次公开发行 A 股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响发行上市的实质问题。

　　据披露，芯原微电子成立于2001年8月，是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有人工智能加速引擎、数据中心、物联网连接、高清视频、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP 和 1,400 多个数模混合 IP 及射频 IP。主营业务的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括半导体垂直整合制造商（IDM）、芯片设计（Fabless），以及系统设备厂商（OEM/ODM）、大型互联网公司等。

　　芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。据IPnest 统计，芯原是 2018 年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体 IP 授权服务提供商。

　　在业绩方面，2016至2019年上半年，芯原微电子实现营收分别为8.33亿元、10.79亿元、10.57亿元以及6.08亿元，净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-0.68亿元以及474.19万元。

　　在2001年至2019年期间，芯原微电子受到了众多资本的青睐，共发生过10次增资和4次股权转让事宜。其中在今年6月份，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等三家投资者对公司进行了增资，以最近这一次增资额计算，芯原微电子对应的估值约为47.98亿元。

　　截至目前，芯原微电子5%以上的股东有VeriSilicon Limited、富策控股有限公司、国家集成电路基金、小米基金、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）以及嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）。（校对/GY）

　　9月12日，武汉凡谷公告披露了近日组织的投资者关系活动内容。本次活动中，武汉凡谷表示，为行业的发展带来了良好的机遇和挑战，公司将依托自身在射频通信领域的深厚积淀，抓住5G发展机遇，并基于核心研发和产业链整合能力，布局新的业务增长点。

　　据了解，武汉凡谷制定了5G陶瓷介质滤波器里程碑计划，按既定计划推进 5G 陶瓷介质滤波器的研发、认证、生产爬坡、量产进程。目前部分型号的陶瓷介质滤波器产品已经量产奇异果APP官方网站，后续公司会加快5G的产能建设，并持续进行工艺优化、自动化效率和直通率提升等生产制程管控工作。

　　该公司在移动通信主设备行业的集中度较高，同行业企业的下游客户基本集中于四、五家主设备商。公司客户现已成为全球前三大移动通信主设备商华为、爱立信、诺基亚的供应商， 2018年年报披露前三大占比分别为49%、21%、20%。

　　眼下，随着 5G 商用牌照的发放，新的竞争对手不断进入，5G市场的竞争也逐渐加剧。

　　对此，武汉凡谷表示，公司在滤波器设计、材料、制程等方面都有着丰富的经验，公司将依托自身在射频通信领域的近30年深厚积淀，凭借专业化产品研发平台、纵向集成一体化制造体系、优秀的客户协作能力等迎接挑战。

　　不过，武汉凡谷毫米波雷达主要应用于汽车驾驶辅助、交通监控、安防监测等，由于该项目没有达到预期效果，目前已经暂停该项目。

　　值得注意的是，该公司前期已披露了产业投资基金——华业聚焦二号投资进展情况：华业聚焦二号对外投资设立了子基金—长沙华业高创私募股权基金 合伙企业（有限合伙），认购 8400 万元，占比 42%；同时，华业聚焦二号已完成对深圳市诺信博通讯有限公司、宁波聚嘉新材料科技有限公司等项目的投资。（校对/Lee）

　　近日，歌尔股份发布公告披露了公开发行可转债预案。预案中提到，公司本次募集资金投资项目总投资额43.19亿元，本次发行可转债募集资金不超过40亿元，在扣除发行费用后全部用于募集资金投资项目。

　　据了解，歌尔股份本次募集资金投资项目为双耳真无线智能耳机项目、AR/VR 及相关光学模组项目及青岛研发中心项目。

　　本项目建设期为2年，拟使用筹集资金22.00亿元，投资额23.46亿元，占总投资额的54.32%。AR/VR及相关光学模组项目拟使用筹集资金10.00亿元，投资额11.15亿元，占总投资额的25.81%；青岛研发中心项目拟投入筹集资金8.00亿元，投资额8.58亿元，占总投资额的19.87%；发行募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额，不足部分公司将以自有资金或其他融资方式解决。

　　眼下TWS耳机的市场需求与日俱增，也使得歌尔股份相关业务每年的增长率都颇为可观。

　　在这一前提下，歌尔股份的的主要投资项目双耳真无线智能耳机产品是新型具有人工智能模块的TWS耳机产品，该产品与传统耳机相比具有较大优势，例如，无线结构设计，彻底摆脱了线材的束缚；左右耳机均可独立连接手机等设备，消除了延迟和不稳定的同时提升了音质等。

　　除此之外，TWS耳机相较于尖端品牌具有较大的价格优势，或将快速抢占市场。同时，TWS耳机行业利润率较高，技术升级空间大，延伸性好，有望带动周边产品发展。

　　歌尔股份表示，此次可转债募集资金将有效提升公司生产能力，进一步优化公司产品结构，提升公司核心竞争力。（校对/Lee）

　　（文/Lee），中颖电子近日的在投资者活动调研中表示，公司在家电主控芯片领域属于国际领先，其中白电主控芯片已与欧美日国际品牌大厂进行市场化竞争；小家电主控芯片的主要竞争对手主要来自于是韩国、台湾的上市公司。

　　中颖电子产品销售主要由工控单芯片、锂电池管理芯片、OLED 显屏驱动芯片组成，其中显屏驱动芯片是由公司子公司芯颖科技研发，工控单芯片，包含家电、电机、智能电表主控芯片和 IOT 物联网芯片……等。工控单芯片收入占比超过 7 成，家电收入占比约 5 成，智能电表主控芯片主要以外销为主。

　　中颖电子表示，由于中美贸易摩擦，出于供应链安全考量，国内部分客户对公司工控单芯片的接受度不断提高，更多的品牌客户与公司积极开展了广泛的合作，公司在家电主控芯片领域已经大量实现进口替代，公司将持续在自身专注的市场领域稳步提高芯片国产化率。

　　其工控单芯片产品售价及供应商的报价都比较稳定，波动不大，产品销售组合略有优化，毛利率总体变动不大，产品属于工控类产品，已得到越来越多客户的认可和设计导入，公司预期更多的新产品将陆续进入量产，长期市场呈现增长趋势。

　　中颖电子现有芯片一般采用 8 位元内核，根据客户产品的需要，公司现有的 8 位元内核产品可取代部分 16 位元或 32 位元内核产品。公司的智能 IOT 产品及变频空调控制芯片是 32 位元内核产品。公司的 32 位变频空调解决方案，已经得到客户的设计导入。

　　另外其工控单芯片产品开发时间长，主要是靠技术积累，公司非常注重产品品质和可靠性，对国内客户有就近服务的优势，在技术创新、市场地位、产品质量及性价比等方面赢得了市场综合竞争优势。

　　中颖电子：锂电池应用越来越广泛，市场处于增长期，公司推出多款锂电池管理芯片新产品以丰富产品线。主要应用于手机、笔记本电脑、电动工具及电动自行车等，产品的应用场景持续增加，公司也持续丰富产品线。随着手机快充需求加大，越来越多的手机需要采用锂电池计量芯片，多家大型品牌客户正在积极导入相关产品，公司对于全年锂电池管理芯片的销售持续实现增长很有信心。由于研发团队在锂电池管理芯片技术的不断扎根，产品质量也随之提升，公司的锂电池管理芯片产品已经在业界建立良好的声誉，并得到了越来越多的大型品牌客户认可和导入奇异果APP官方网站，正在打开国产替代的道路上进一步开拓。未来可望进一步有效提升市场占有率。

　　中颖电子：公司费用的大部分是研发费。公司持续积极投入研发主要是为了创造长期可持续的增长，其中近 1/3 的研发费用于 AMOLEDD 显示驱动芯片，公司增长部分的研发费用主要用于汽车电子芯片，研发费投入仍呈现增长趋势。

　　中颖电子：公司产品靠长期的技术积累，形成了一些特定的 IP 模块，公司会根据目标市场的特定领域，投入芯片研发，因此产品会对某些特定的应用较为合适，但是也具有一定的通用性，也会被客户用在不同产品。公司产品已建立了品牌的优势，能为客户提供优质资源的服务。

　　中颖电子：公司早期就已投入研发显屏驱动芯片，有了一定的技术积累。公司推出的 FHD AMOLED 显示驱动芯片自去年三季度末进入量产, 迄今累计实现销售已经超过千万元，今年下半年也规划再推出新产品，销售呈现稳步增长趋势。市场机制已略有一定的规模，未来也会一定的机会。公司产品的品质、功耗和可靠度都能满足面板厂的需求，产品目标市场主要针对国内厂商。

　　中颖电子：工控单芯片产品售价及供应商的报价都比较稳定，波动不大，产品销售组合略有优化，毛利率总体变动不大。目前芯片国产替代的发展趋势有利于公司的长期经营，公司的工控单芯片产品已得到越来越多客户的认可和设计导入，公司预期更多的新产品将陆续进入量产，长期呈现市场份额增长趋势。

　　中颖电子：公司对于智能电表主控芯片持续投入研发，销售主要以外销电表为主，近几年外销智能电表的市场规模增长较好，优势在于单芯片的计量加主控，在海外市场此芯片的性价比很高。

　　中颖电子：根据公司的历史经验，一般而言，下半年整体会比上半年好一点。公司产品一般是以销售预测定产，订单能见度大概为 1 个月，也会备货一些有稳定销售的产品，经销商一般会有半个月的备货以满足市场的需要。公司预期白色家电产品的市场份额有机会持续提高；锂电池管理芯片由于陆续有品牌客户与公司积极开展了广泛的合作，多家大型品牌客户正在积极导入相关产品，长期的展望乐观； AMOLED 产品今年下半年也规划再推出新产品，销售呈现稳步增长趋势。

　　中颖电子：公司属于轻资产型的公司，产品一般是通过经销商的销售模式，大多数情况下，公司直接提供大客户工程服务。只有少部分显示驱动芯片是直销的。通过经销商销售可以有较加速公司产品的推广，并有效管理回款账期。

　　中颖电子：为了满足公司长期扩充发展的需求，把握机会加大投资，在合肥高新区建设的中颖电子第二总部，主要为设立研发中心，营运中心及实验室。实现工控单芯片、锂电池管理芯片、汽车电子的国产替代。公司已于 2019 年 6 月 25 日，与合肥高新技术创业服务中心签订了《投资合作意向书》。（校对/GY）

　　近日，芯邦科技发布公告称，因公司现阶段发展需要，并为了更好地集中精力做好公司经营管理，实施公司发展战略，提升公司运营效率并降低公司运营成本，公司董事会经审慎考虑，拟向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请股票终止挂牌。

　　资料显示，芯邦公司是一家由归国留学生于2003年创立的高新技术企业，注册资金1.088亿元人民币，是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。 2014年7月，公司在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌，开启了资本市场的新篇章。

　　经过近十余年的发展，芯邦公司已成为国内和国际移动存储技术领域的主要厂商，已成功量产三款产品线，U 盘主控系列芯片，SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片，三款芯片累计出货量超过10亿片奇异果APP官方网站，改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史，占据了国内市场三分之一的份额。

　　2019上半年，芯邦科技实现营业收入 4,264.56 万元，同比上升 28.74%；公司实现净利润 929.72 万元，同比上升 82.34%。（校对/GY）

　　十二部门：2027年全面实现5G规模化应用，研发推广“小快轻准”数字化技术产品

　　过半数营收创新高！中国半导体企业TOP100发布；2025半导体投资联盟年会，34大奖项+30份榜单揭晓

　　扒一扒大模型应用隐形冠军：服务1600+企业、200+业务场景，分分钟就可构建专属应用奇异果体育平台